基带软件开发dsp 基带软件开发是做什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于基带软件开发dsp的问题，于是小编就整理了2个相关介绍基带软件开发dsp的解答，让我们一起看看吧。

华为手机芯片是自己的吗？

华为作为世界第三大手机厂家，自家麒麟芯片功不可没，华为也每年在研发上投入巨额费用来保证研发和技术创新，2016年投入就达到100亿美金，2017年更是创记录的投入138亿美金。

芯片里面包括CPU、GPU、基带芯片、DSP、导航、多媒体等各种芯片或者模块，目前主流的芯片厂家有部分是自己研发，有部分是采购第三方厂家的。

CPU: 华为使用公版ARM架构，比起高通和苹果自主研发的芯片，稍显不足，过经过多年的发展，麒麟芯片已经很成熟和稳定，以华为的技术和资金实力，下一步应该就是设计和研发自己的CPU,以提升与高通和苹果的竞争力。

GPU: 华为采用Mali GPU，画面已经很好，据闻华为已开始研发自己的GPU，将来肯定会应到自家的GPU.

基带芯片: 华为是从通信起家，基带芯片的也属于业界顶级，这也使得华为手机的信号要远好于三星，苹果等厂家。

DSP:是手机芯片的重要组成部分，专门负责大规模和并行的数据，目前比较知名的DSP芯片厂商是美国德州仪器公司。

此外还有蓝牙、音频等模块，与其他主流芯片厂家一样，这些模块都由不同的供应商提供，华为麒麟芯片进行组合、定制开发，非常考验技术实力。

从华为麒麟970开始支持神经元单元技术，支持人工智能计算，大大提升了手机自主学习的能力，以使得提升手机处理的效率。更甚的是，华为在2018年2月巴塞罗那展会上发布全球首款5G芯片巴龙5G01。随着华为研发的持续投入，华为芯片也进一步抢占了5G的先机。

请内行人员帮忙解释一下，AMD和高通，台积电，三者的区别是什么？

AMD是研发设计高性能通用CPU和GPU的，但自己不制造，而是设计好后委托格罗方德制造。

高通是个通信技术公司兼芯片设计公司，搞通信技术研究、芯片设计，研发设计通信基带芯片、dsp芯片等芯片模块，同时也做CPU和GPU设计，不过AMD做的是综合性能强大的高性能通用CPU和GPU，高通的CPU和GPU是嵌入式通用CPU和GPU，其高端芯片的绝对性能连AMD的低端芯片都不如，但高性能通用芯片功耗也大，无法用在手机平板之类的移动设备上。

台积电不设计芯片，只承接设计好的芯片的制造业务，类似格罗方德，高通和AMD把芯片设计好了可以委托台积电制造

amd和高通是芯片设计商，amd曾经拥有自己的半导体制造工艺和工厂，但是工艺相对落后，同时发展设计和工艺对于amd来说速度太慢，于是独立了芯片厂自己专门做芯片设计去了。amd和高通的区别是amd主攻显卡和桌面处理器方向，功耗相对较高，性能很强；高通主攻的是移动处理器，追求低功耗和高能耗比。

至于台积电，是代工厂，算是以上两者的下游厂商，负责将两者的设计图流片制造出来。彼此之间没有依赖关系，都是商业合作关系，而且因为领域不同，彼此之间也没有竞争关系。

AMD属于芯片设计商，也算是芯片最上游的存在，AMD主要负责组建团队研发CPU等各类芯片，由于AMD没有自己的工厂，所以当芯片设计完成之后需要交给台积电进行生产制造，在这个过程中双方需要密切配合，从而保证芯片的成功试产，当良品率达到一定高度之后，芯片就会开始量产包装出货，从而最终来到了下游的销售点（包括联想、戴尔等OEM厂商）。

高通其实和AMD类似，只是高通主要设计手机芯片，比如骁龙系列。高通和AMD一样没有自己的工厂，只有研发团队负责设计各类芯片，芯片设计完成后也会交给台积电或者三星这些代工厂进行生产。不过和AMD不同的是，高通的芯片量产后会直接交给合作手机厂商，肯定不会有市场上的零售产品，毕竟手机不能像电脑那样可以任意组装，只能高度集成化设计。

随着半导体行业生产成本和门槛的提高，已经很少有能像英特尔那样既可以设计芯片又可以进行生产的公司了，AMD曾经也因为自身的财务问题而卖掉了晶圆厂，到现在绝大部分芯片公司都是交给代工厂生产芯片，最大的原因还是建设和维护晶圆厂实在太花钱了，除此之外还需要不断按部就班的升级工艺，业界目前也就台积电和三星还能玩得起。

由于分工的明确化，台积电从起家就一直专注于芯片代工，从来没有涉及过芯片设计，对客户芯片的保密工作也是做的非常好，因为只有专注于芯片制造台积电才有精力和财力把业务做好做大，这符合未来芯片行业的分工趋势。

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